경질 펠트는 단일 소재가 아니라전구체, 공정, 형상 및 순도를 통합 설계한 핫존 시스템입니다. 1500–2200°C 진공·불활성 환경에서 낮은 열전도(T4 복사 억제), 치수 안정성, 반도체급 고순도(<20 ppm) 및 고속 Ar 침식 저항성을 함께 만족해야 합니다. SiC PVT, 12인치 CZ 및 광섬유 핫존의 핵심 요구입니다.
AYD CarboniteX® 는피치계 단섬유 일체 성형와레이온 장섬유 경화 성형을 모두 제공합니다. 자체 RefineU 전구체, 습식 밀도 정밀도 ±0.005 g/cm³ 및 회분 <20 ppm 정제를 통합 관리하고, UID가 각인된 SiC PVT부터 대형 광섬유 원통까지 공급합니다.
단섬유의 밀도 정밀도와 장섬유의 인성을 위한 두 성형 공정.
AYD는피치계 단섬유 일체 성형(습식 진공 성형)와레이온 장섬유 경화 성형(연질 펠트 함침·맨드릴 권취 경화)의 독립 라인을 운영하여 저항·유도 가열에 적합한 섬유 구조를 제공합니다. 탄화·흑연화·정제·UID 추적 체계를 공유합니다.
피치계 단섬유 습식 일체 성형
레이온 장섬유 권취·경화 성형
단열재를 넘어.
섬유 방향으로 온도구배를 설계합니다.
습식 성형과 권취·경화에서 섬유를 핫존 요구에 맞춰 배향할 수 있습니다. 원통은 원주 방향, 평판은 평행 적층 구조를 사용합니다. 열은 섬유 방향으로 전달되기 쉽고 수직 방향의 열저항이 높아, 같은 재료와 밀도라도 배향에 따라 온도구배가 달라집니다.
원통형(Cylindrical)
원주 방향 섬유를 가로질러 열이 방출되므로 반경 방향 열저항을 높일 수 있습니다.결정 성장로 측벽 및 SiC PVT 내측 단열에 적용하여 반경 방향 열손실을 억제합니다.
평판형(Plate)
열이 평행 적층 섬유층을 차례로 통과하므로 층간 열저항을 높일 수 있습니다.상·하부, 단열 디스크에 적용하여 축 방향 온도구배를 제어합니다.
세 전구체와 세 등급, 산업용부터 반도체용까지.
CarboniteX® 경질 펠트는피치계 단섬유(IPS), 레이온 단섬유(IRS), 레이온 장섬유(IRL)로 구분됩니다. 각 전구체에 표준(≤200 ppm), 흑연화(≤100 ppm) 및 반도체 심층 정제(<20 ppm) 등급을 제공합니다. 밀도 ±0.005 g/cm³와 UID 추적을 공유합니다.
IPS피치계 단섬유(습식 일체 성형) · 11개 물성 × 3등급 사양 펼치기
| 항목 | 단위 | 표준AYD/S | 흑연화AYD/S-G | 반도체급AYD/S-P | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
| 밀도 | g/cm³ | 0.14–0.25 | 고밀도 맞춤 가능 | ||
| 탄소 함량 | wt% | > 99 | > 99.9 | > 99.99 | |
| 회분 | ppm | ≤ 200 | ≤ 100 | ≤ 20 | |
| 열전도율(700°C) | W/(m·K) | 0.129 | 0.124 | 0.124 | 진공 조건 |
| 열전도율(900°C) | W/(m·K) | 0.167 | 0.157 | 0.157 | |
| 열전도율(1300°C) | W/(m·K) | 0.238 | 0.312 | 0.312 | |
| 열전도율(1500°C) | W/(m·K) | 0.266 | 0.346 | 0.346 | |
| 열팽창(RT–1000°C) | ×10⁻⁶/K | < 3.5 | |||
| 열팽창(RT–2000°C) | ×10⁻⁶/K | < 6.0 | |||
| 압축강도 | MPa | ≥ 0.55 | 파괴 방향 | ||
| 굴곡강도 | MPa | ≥ 0.69 | 파괴 방향 | ||
IRS레이온 단섬유(습식 일체 성형) · 9개 물성 × 3등급 사양 펼치기
| 항목 | 단위 | 표준 | 흑연화 | 반도체급 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
| 밀도 | g/cm³ | 0.14–0.25 | 고밀도 맞춤 가능 | ||
| 탄소 함량 | wt% | > 99 | > 99.9 | > 99.99 | |
| 회분 | ppm | ≤ 200 | ≤ 100 | ≤ 20 | |
| 열전도율(700°C) | W/(m·K) | 0.082 | 0.108 | 0.108 | 진공 조건 |
| 열전도율(900°C) | W/(m·K) | 0.116 | 0.125 | 0.125 | |
| 열전도율(1300°C) | W/(m·K) | 0.183 | 0.270 | 0.270 | |
| 열전도율(1500°C) | W/(m·K) | 0.211 | 0.298 | 0.298 | |
| 압축강도 | MPa | ≥ 0.55 | 파괴 방향 | ||
| 굴곡강도 | MPa | ≥ 0.69 | 파괴 방향 | ||
IRL레이온 장섬유(경화 성형) · 9개 물성 × 3등급 사양 펼치기
| 항목 | 단위 | 표준 | 흑연화 | 반도체급 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
| 밀도 | g/cm³ | 0.14–0.25 | 고밀도 맞춤 가능 | ||
| 탄소 함량 | wt% | > 99 | > 99.9 | > 99.99 | |
| 회분 | ppm | ≤ 200 | ≤ 100 | ≤ 20 | |
| 열전도율(700°C) | W/(m·K) | 0.056 | 0.058 | 0.058 | 진공 조건 |
| 열전도율(900°C) | W/(m·K) | 0.091 | 0.102 | 0.102 | |
| 열전도율(1300°C) | W/(m·K) | 0.213 | 0.277 | 0.277 | |
| 열전도율(1500°C) | W/(m·K) | 0.251 | 0.329 | 0.329 | |
| 압축강도 | MPa | ≥ 0.4 | 파괴 방향 | ||
| 굴곡강도 | MPa | ≥ 0.6 | 파괴 방향 | ||
전 등급의 진공 최대 사용온도는 3000°C입니다. >0.25 g/cm³ 고밀도, 특수 형상 및 표면처리를 맞춤 제공하며, 레이저 UID로 전구체 로트·흑연화·GDMS를 연결합니다.
기류, 화학 환경 및 기계적 응력에 맞춘 8개 표면 옵션.
경질 펠트에 미처리부터 CVD·C/C까지 8개 표면 옵션을 적용합니다. 코팅 후 표면 순도 회복을 위해 2차 정제를 권장합니다.
| 번호 | 표면 옵션 | 주요 용도 및 특성 |
|---|---|---|
| 01 | 표면 미처리No Treatment | 기본 경질 펠트로 공급하며 고객의 후속 코팅 또는 추가 보호가 필요 없는 조건에 적용합니다. |
| 02 | 흑연 코팅Graphite Coating | 치밀한 흑연층으로 섬유 이탈과 가스 침식을 줄이는 범용 경제형 옵션입니다. |
| 03 | 흑연지Graphite Paper | Cl₂·할로겐 등 부식 환경용 유연한 흑연지 표면입니다. 화학적 불활성으로 광섬유 인출·SiC PVT에 적용합니다. |
| 04 | 흑연 직물Graphite Cloth | 직조 구조로 기계적 보강 및 연속 표면을 제공하여 지속적인 고속 Ar 기류에 대응합니다. |
| 05 | 흑연 직물 + 흑연지(복합)Graphite Cloth & Graphite Paper | 직물의 인성과 흑연지의 기밀·화학적 불활성을 결합하여 응력과 부식성 가스가 함께 존재하는 조건에 대응합니다. |
| 06 | C/C 판재Carbon-Carbon Plate | C/C 표면으로 취급·진동·장기 하중을 견디는 준구조 부품으로 보강합니다. |
| 07 | CVD 코팅CVD Coating | SiC·열분해탄소(PyC) 등의 치밀한 증착층으로 반도체급 고순도 환경의 불순물 이동 위험을 줄입니다. |
| 08 | 기타 맞춤Others / Custom | 다층 복합, 표면 패턴 및 국부 보강 등을 검토하며 24시간 내 기술 평가를 회신합니다. |
로 종류, 가스, 온도 및 운전 주기에 따라 적합한 표면을 선정합니다. 반도체 프로젝트는 24시간 내 기술 응답을 지원합니다.
반도체급 핫존 단열
>2000°C SiC 및 1450–1600°C 고진공 CZ에서는 잔류 B·P·Al·Fe가 증기 형태로 성장부에 이동하여 결함을 유발할 수 있습니다. CarboniteX® AYD/S-P는 GDMS 기준 회분 <20 ppm, 대표 TMI <10 ppm으로 오염 위험을 관리합니다.
유도 가열이 많은 SiC PVT에는 전자기 결합을 제어할 수 있는 피치계 단섬유 IPS가 사용됩니다. 저항 가열 중심의 12인치 CZ에는 수백 시간 운전의 인성과 수명을 고려한 레이온 장섬유 IRL 경화 성형이 적합합니다. 두 경로를 모두 공급합니다.
원주 섬유의 측벽 원통은 반경 방향 손실을, 평행 적층 상·하판은 축 방향 온도구배를 제어합니다. 외측 연질 펠트 권취를 추가하여 복사 손실을 줄일 수 있습니다.
광섬유 인출 타워 단열
대형 인출로 단열 원통은 외경 약 1.7 m이며, 층간 박리·접합부가 고온 파손의 시작점이 될 수 있습니다. 습식 일체 성형으로 ø1700×1500H×200T 원통과 1700×1700×200T 평판을 공급합니다.
수 m/s의 Ar 기류에서 수백 시간 운전하면 분진이 광섬유 결함을 유발할 수 있습니다. 흑연 코팅·흑연지·직물·C/C의 네 표면으로 방향·속도·온도차에 대응합니다.
산업용 고온로 단열
MIM, 진공 열처리 및 브레이징로는 내경 1 m, 길이 3 m를 초과할 수 있습니다. 외측 경질 원통은 온도 균일성과 장기 형상 안정성을 유지하여 공정 변동을 억제합니다.
산업로에는일체형 경질 펠트 단열을 권장합니다. 외경 1.7 m에서도 이음매 없는 구조와 동심도를 구현합니다. 치밀한 표면은 가스 침식과 열변동을 관리하며, 모듈의 장착·분해를 단순화하고 섬유 오염을 줄입니다.
장시간 소결 등 에너지 요구가 높은 경우 경질 원통 외측에 연질 펠트를 권취하여 복사 차폐를 보완할 수 있습니다. 에너지 목표와 운전 주기에 따라 검토합니다.
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01
반도체급 심층 정제
회분 ≤100 ppm의 표준 흑연화에 >2000°C 진공 정제를 추가하여 <20 ppm, 대표 TMI <10 ppm을 지원합니다. GDMS로 B·P·Al·Fe를 중심으로 검증합니다.
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02
UID 전 공정 추적
레이저 UID로 전구체, 탄화·흑연화, 소수점 네 자리 밀도 기록, GDMS 및 출하 사진을 연결합니다. 고객이 개별 부품의 디지털 이력을 추적할 수 있습니다.
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03
대형 성형 역량
ø1700×1500H×200T 원통 및 1700×1700×200T 평판의 일체 성형으로 광섬유·12인치 CZ 대형 핫존에 대응합니다. 접합·박리를 억제하고 밀도 ±0.005 g/cm³를 관리합니다.
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04
표면 엔지니어링
미처리·흑연 코팅·흑연지·직물·직물+흑연지·C/C 판재·CVD·맞춤의 8개 옵션으로 가스·화학·응력 조건을 대응합니다. 후속 정제로 순도를 회복합니다.
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사양 선정 및 맞춤 제작
유도·저항 가열, 온도, 진공·Ar·Cl₂ 분위기, 치수, 순도 및 수량을 알려 주세요. IPS/IRS/IRL, 등급, 성형 및 표면을 검토합니다. 반도체 프로젝트는 24시간 내 기술 회신하며 샘플부터 양산을 지원합니다.
