광섬유 제조에는 두 고온 공정이 있습니다. MCVD·OVD·VAD로 증착한 다공성 실리카 프리폼을 1500–1700°C에서 탈수·소결하여 투명 유리로 치밀화하고, 직경 150–230 mm의 프리폼을 1900–2200°C에서 연화하여 직경 125 μm의 단일모드 광섬유로 인출합니다. 프리폼 하나로 수천 km를 생산할 수 있습니다. 흑연 머플관과 발열체가 Ar 또는 He/Cl₂ 분위기에서 작동하므로 단열재의 순도, 치수 안정성 및 가스 침식 저항성이 중요합니다.
AYD CarboniteX® SiC 및 12인치 실리콘 성장로와 동일한 고순도 플랫폼을 광섬유에 적용합니다. 회분 <20 ppm을 로트별 GDMS로 검증하고 밀도를 ±0.005 g/cm³로 관리합니다. 흑연 코팅·흑연지·직물 표면은 장시간 Ar 기류의 분진 발생을 줄입니다. ø1700×1500H×200T 원통부터 맞춤 부품까지 공급하며, 레이저 UID로 전구체 로트, 흑연화 이력 및 정제 보고서를 연결합니다.
광섬유의 두 고온 공정에CarboniteX® 함께합니다.
다공성 증착체에서 125 μm 단일모드 광섬유까지 여섯 주요 공정을 거칩니다. 소결로와 인출로는 핵심 핫존이며,CarboniteX® 경질 펠트는 단열층으로서 청정도와 온도 균일성을 지원합니다.
흑연 코팅·흑연지·직물·C/C 판재 표면 선택 가능 · GDMS 기준 대표 TMI <10 ppm · UID로 원료 로트, 흑연화 및 정제 이력 연결.
프리폼 탈수·소결로
OVD·VAD 프리폼은 이론 유리 밀도의 30–50% 수준이며 수산기, 기공 및 수분을 포함합니다. He+Cl₂ 분위기에서 1100–1300°C로 탈수한 뒤 1500–1700°C로 소결합니다. 흑연 머플관과 저항·유도 발열체의 외곽에 단열층이 배치됩니다.
단열재의 금속 불순물이 프리폼에 유입되면 후속 인출에서 파단 원인이 될 수 있습니다. He/Cl₂ 환경에 대한 표면 안정성과 균일한 밀도·기공 제어가 필요하며, 길이 2 m 이상의 대형 프리폼을 사용하는 로에서는 장기 치수 안정성도 중요합니다.
CarboniteX® 회분 <20 ppm, 대표 TMI <10 ppm으로 불순물 유입 위험을 줄입니다. 원통은 머플관 외곽에, 평판은 상·하부에 적용합니다. 흑연지 또는 직물 표면으로 염소 분위기의 표면 손상과 분진을 억제할 수 있습니다.
광섬유 인출 타워
높이 7–45 m 타워의 상단 인출로에 직경 150–230 mm, 길이 1–2 m 프리폼을 공급합니다. 흑연 발열체로 하단을 1900–2200°C까지 가열하고 중력과 인장으로 125 μm 섬유를 인출합니다. 고순도 Ar은 흑연 산화를 억제하고 직경 제어를 지원합니다. 하나의 프리폼으로 수천 km를 연속 생산할 수 있습니다.
인출로는 높은 온도와 빠른 기류에서 수백 시간 연속 운전하므로 고순도, 분진 억제, 제어 가능한 유도 가열 결합 및 대형 부품 대응이 필요합니다. NIF 230급 대형 인출로의 단열 원통 외경은 1.7 m에 이를 수 있습니다.
CarboniteX® 반도체급 경질 펠트는 회분 <20 ppm으로 금속 오염 위험을 줄이고, ±0.005 g/cm³의 밀도로 단열 저항을 균일하게 유지합니다. 흑연지·C/C 표면은 장시간 Ar 기류에 대응합니다. 습식 일체 성형으로 ø1700×1500H 대형 원통을 공급합니다.
CarboniteX® 반도체급 경질 펠트
피치계 단섬유의 습식 일체 성형. 회분 <20 ppm, 밀도 정밀도 ±0.005 g/cm³. 프리폼 소결로 및 인출로용 원통, 평판, 맞춤 부품과 흑연 코팅·흑연지·직물·C/C 표면을 제공합니다.
제품 보기CarboniteX® 반도체급 연질 펠트
정제된 레이온계 장섬유 니들펀칭 펠트, 회분 ≤20 ppm. 인출로 내층, 머플관 외곽 및 불규칙 공간의 유연한 단열용입니다. 두께 5/10 mm, 폭 1100–1400 mm의 장척 롤로 공급합니다.
제품 보기기술 문의
로 종류, 가열 방식, 프리폼 크기 및 운전 온도를 알려 주세요. 경질·연질 조합, 표면처리 및 형상을 검토하고 샘플 검증부터 양산 공급까지 지원합니다.
