에틸렌 타르 기반 피치를 용융 방사·전산화·탄화 및 선택적 흑연화하여 생산합니다. PAN계와 달리 인장강도보다 치수 안정성, 조절 가능한 전도성, 단열 및 플라스틱·고무·PTFE와의 분산·결합 특성을 중시합니다. 실링, 정전기 방지 플라스틱, 마찰재 및 단열재 전구체의 기능성 보강재입니다.
자체 RefineU 등방성 피치를 사용합니다. 직경 약 13.5 μm로 PAN계 약 7 μm의 두 배에 가까워 장기 압축·분산·동적 마찰의 지지 골격을 제공합니다. C 시리즈 절단 섬유(mm), P 시리즈 분쇄 분말(μm), 표준 및 흑연화(CG/PG) 등급으로 산업 충전재부터 심층 정제까지 지원합니다.
피치에서 탄소섬유까지, 다섯 공정.
자체 RefineU 피치를 용융 방사, 전산화(안정화), 탄화, 선택적 흑연화 및 심층 정제로 가공합니다. 각 단계의 핵심 지표와 용도를 관리합니다.
절단 섬유와 분쇄 분말, 두 형태의 기능성 소재.
C 시리즈는 mm 단위 절단 섬유로 사출, 브레이크 및 단열재 전구체에 사용합니다. P 시리즈는 μm 단위 분쇄 분말로 개스킷, 전도성 플라스틱 및 정전기 방지 코팅에 사용합니다. 모두 표준 탄화 및 흑연화(CG/PG) 등급을 제공합니다.
C 시리즈 절단 탄소섬유
섬유 다발을 절단한 mm 단위 충전재입니다. 직경 13.5 μm의 골격으로 사출 플라스틱, 브레이크 및 단열재 전구체에 치수 안정성·압축 지지·마찰 적합성을 제공합니다.
C-12 · 12 mm(8–20 mm) · 브레이크 마찰재
C-25 · 25 mm(20–30 mm) · 단열재 전구체
CG-는 흑연화 등급입니다. 다른 길이도 맞춤 가능합니다.
P 시리즈 분쇄 분말
균일한 충전과 전도성 제어가 필요한 정밀 복합재용 μm 분말입니다. 100–800 μm 입도로 코팅, PTFE 개스킷 및 IC 트레이를 지원합니다. PG 흑연화 등급의 회분은 ≤200 ppm입니다.
P-200 · 200 μm · PTFE·고무 보강
P-400 · 400 μm · IC 트레이·정전기 방지 플라스틱
P-800 · 800 μm · 구조 보강 충전재
PG-는 흑연화 등급입니다. 다른 입도도 맞춤 가능합니다.
산업용부터 반도체용까지, 두 등급.
표준 탄화 및 흑연화(CG/PG) 등급은 동일한 섬유 형상(직경 13.5 μm, 인장강도 >500 MPa)을 기반으로 탄소 함량, 회분 및 저항률이 다릅니다. 주요 물성과 모델을 아래에서 확인할 수 있습니다.
| 주요 물성 | 단위 | 표준 등급C / P · 탄화 | 흑연화 등급CG / PG |
|---|---|---|---|
| 탄소 함량 | % | > 99 | > 99.9 |
| 회분 | ppm | ≤ 500 | ≤ 200 |
| 체적저항률 | mΩ·cm | 3.0–6.0 | 1.0–3.0 |
| 섬유 직경 | μm | 13.5(10–15) | 13.5 |
| 인장강도 | MPa | > 500 | — |
| 인장탄성률 | GPa | > 40 | > 40 |
| 밀도 | g/cm³ | > 1.55 | > 1.55 |
전체 모델(C/CG/P/PG · 7개 규격 × 2등급) 펼치기
| 모델 | 형태 | 길이범위 | 등급 | 대표 용도 |
|---|---|---|---|---|
| C-6 / CG-6 | 절단 섬유 | 6 mm(5–13) | 표준 / 흑연화 | 사출·전도성 시멘트·범용 보강 |
| C-12 / CG-12 | 절단 섬유 | 12 mm(8–20) | 표준 / 흑연화 | 브레이크 마찰재 |
| C-25 / CG-25 | 절단 섬유 | 25 mm(20–30) | 표준 / 흑연화 | 단열 펠트 전구체(니들펀칭) |
| P-100 / PG-100 | 분쇄 분말 | 100 μm(80–150) | 표준 / 흑연화 | PTFE·코팅·전도성 잉크 |
| P-200 / PG-200 | 분쇄 분말 | 200 μm(130–260) | 표준 / 흑연화 | PTFE·고무 보강 |
| P-400 / PG-400 | 분쇄 분말 | 400 μm(280–500) | 표준 / 흑연화 | IC 트레이용 정전기 방지 플라스틱 |
| P-800 / PG-800 | 분쇄 분말 | 800 μm(700–950) | 표준 / 흑연화 | 구조 보강 충전재 |
7개 규격과 표준·흑연화 등급의 총 14개 SKU입니다. C는 100–1200 mm, P는 10–50 μm까지 맞춤 가능합니다. 로트별 시료를 보관하고 탄소 함량·회분·저항률·직경 분포 성적서를 제공합니다. kg 샘플부터 톤 단위 양산까지 지원합니다.
실링 개스킷 보강재
개스킷은 인장강도보다 압축 변형 억제와 장기 치수 안정성이 중요합니다. 직경 13.5 μm는 PAN계 약 7 μm의 두 배에 가까워 압축 지지 골격을 제공합니다. 자기윤활 특성과 PTFE·고무 적합성을 바탕으로 자동차 실링, 밸브 개스킷 및 펌프 실링에 활용됩니다.
PTFE에는 저마찰성을 유지하면서 균일하게 분산되는 미세 분말을, 고부하 고무에는 지지 강성용 큰 입도를 적용할 수 있습니다. 순도 민감 분야에는 회분 ≤200 ppm의 흑연화 등급을 권장합니다. 절단 섬유는 무석면 플랜지 개스킷의 기능성 대안입니다.
정전기 방지 플라스틱·코팅 및 반도체 충전재
PPO/PPE에 일반적으로 5–15 wt%를 첨가하여 표면저항을 10⁶–10⁹ Ω로 조절할 수 있습니다. 전하 소산과 단락 방지를 함께 고려하며, 클린룸 바닥 코팅·타일에서도 같은 원리로 적용합니다. 동일 목표에서 직선형 단섬유보다 적은 첨가량을 활용할 수 있습니다.
카본블랙·흑연 대비 배합 색상에 미치는 영향이 작아 밝은 플라스틱과 컬러 바닥 코팅에 활용됩니다. 직경 13.5 μm로 박벽 사출의 섬유 노출을 억제하고 전자기기·의료 부품의 표면 품질을 지원합니다.
웨이퍼 공정은 ppb 이하 수준의 금속 오염에 민감합니다. 회분 ≤200 ppm, 저항률 1–3 mΩ·cm의 PG는 IC 트레이, 캐리어 및 확산로 관련 플라스틱에 적합합니다. 더 높은 청정도에는 회분 <20 ppm 심층 정제를 주문할 수 있습니다.
마찰재 및 슬라이딩 부품 보강재
순간 600°C 이상의 제동 조건에서 피치계 섬유의 내열성(불활성 분위기 최대 2000°C), 화학적 불활성 및 적절한 열전도가 중요합니다. 중간 길이는 NAO·반금속 패드의 수지 결합과 구조 보강에 적합하며, 클러치에서는 길이가 결합 특성에 영향을 줍니다.
페놀·에폭시 또는 엔지니어링 플라스틱에 첨가하여 내마모성과 마찰계수 안정성을 개선합니다. 베어링 부싱, 밸브 실링 및 펌프 라이닝 등 고온·청정 무급유 환경에 적합합니다.
절단 탄소섬유는 무석면 브레이크·마찰재의 기능성 섬유로 활용됩니다. 일반적인 NAO 배합의 첨가량은 2–8 wt%입니다.
섬유 직경부터 화학 순도까지.
설계 가능한 소재 특성.
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01
맞춤 길이 및 입도 분포
7개 표준 외 니들펀칭용 C 100–1200 mm 장섬유 및 고급 코팅·잉크용 P 10–50 μm 초미분을 제공합니다. 평균·상하한·분포를 지정할 수 있습니다.
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02
반도체급 심층 정제
표준 흑연화(회분 ≤200 ppm)에 2000–3000°C 정제를 추가하여 <20 ppm으로 낮출 수 있습니다. 결정 성장 핫존 및 확산로 부품 등 금속 오염에 민감한 용도에 적용합니다.
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03
표면 개질
PTFE·고무·플라스틱·수지의 젖음성과 계면 결합에 맞춰 산화, 사이징 및 커플링 처리를 제공합니다. SEM, TGA 및 접촉각 분석을 지원합니다.
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04
레이온계 탄소섬유
피치계 외 레이온계 탄소섬유도 제공합니다. 항공우주 삭마 방열 및 특수 저열전도 요구는 연구개발팀이 별도 검토합니다.
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사양 선정 및 맞춤 제작
실링·ESD·마찰·연구 등 용도와 길이·입도·순도·수량을 알려 주세요. 표준 SKU 또는 맞춤 개발을 검토하고 kg 샘플부터 톤 단위 양산까지 지원합니다.