AYD는 2026년 9월 27일–10월 2일 일본 요코하마 ICSCRM 2026에 참가하여 반도체 핫존용 고순도 소재와 엔지니어링 부품을 소개할 예정입니다. 주요 전시 제품은 CarboniteX® 경질 단열 시스템, 연질 펠트, 표면처리 및 결정 성장·에피택시용 복합 단열 구조입니다.
제23회 International Conference on Silicon Carbide and Related Materials는 PACIFICO YOKOHAMA North에서 개최됩니다. 광대역갭 반도체 연구기관, 장비·소재 기업 및 산업 파트너가 참가하는 국제 학술대회입니다.
행사 안내
- 행사
- ICSCRM 2026
- 일정
- 2026년 9월 27일–10월 2일
- 근무지
- PACIFICO YOKOHAMA North
- 공식 웹사이트
- icscrm2026.org
주요 기술 주제
반도체 고온 핫존용 탄소 단열재 및 엔지니어링 부품을 중심으로 CarboniteX® 경질 단열 시스템,CarboniteX® 연질 펠트, 반도체급 심층 정제 및 가혹 환경용 대형 성형 부품을 소개합니다.
- SiC PVT, 실리콘 CZ, 에피택시 및 고온 진공용 경질 펠트·단열 구조.
- 반도체 공정용 저회분·고순도 탄소 단열재.
- 흑연 코팅, 흑연지, 직물 및 C/C 표면을 통한 기류·표면 침식 관리.
- 전구체부터 완제품까지 로트 추적, UID 및 공정 기록.
기술 교류 분야
SiC 성장은 열안정성, 청정도 및 내식성을 요구합니다. PVT 단열 구조는 고온·반응성 분위기에 장기간 노출되면서 금속 불순물 이동을 관리해야 합니다. 실리콘 단결정과 에피택시도 온도 균일성, 저휘발성 및 장기 안정성이 중요합니다.
결정 성장로 제조업체, 반도체 소재 기업 및 광대역갭 연구팀과 응용 요구를 논의하고 고순도 탄소 핫존 소재의 활용을 모색하고자 합니다.