AYD、2026年9月27日から10月2日まで横浜で開催されるICSCRM 2026に出展予定です。

AYDは、2026年9月27日から10月2日まで横浜で開催される ICSCRM 2026 に出展予定です。今回の展示では、半導体熱場向けの高純度カーボン材料を中心に、CarboniteX^® 硬質断熱フェルト、軟質断熱フェルト、表面処理ソリューション、エピタキシャルプロセス向け複合断熱構造を紹介します。

ICSCRM 2026 は、炭化材料および関連材料に関する第 23 回国際会議です。 SiC材料関連材料：重要な国際会議、材料会議 ドギャップ半導体事業部は、研究機関、装置会社、材料会社、業界団体です。

カンファレンスの技術ハイライト

AYDは、半導体高温熱場向けのカーボン断熱材とエンジニアリングソリューションを紹介する予定です。^®CarboniteX ソフトフェルト、半導体グレードの高純度化プロセス、および高温炉環境向けの大型成形部材を中心に展示します。

• SiC PVT、シリコンCZ、シリコン高温真空プロセス向けの熱場断熱構造。
• 半導体製造装置向けの低灰分・高純度カーボン系断熱材。
• C/C複合材および表面処理ソリューションによる気流侵食と表面劣化の抑制。
• ロットトレーサビリティ、UID識別、原料から完成品までの工程記録管理。

技術交流の方向性

SiC結晶成長では、高い熱安定性、清浄度、耐侵食性が求められます。PVT断熱構造、金属不純物の移動制御、高温下での長期安定性は重要な評価ポイントです。シリコン単結晶成長およびエピタキシャルプロセスにおいても、熱場均一性、低揮発性、長期信頼性が重視されます。

AYDは、結晶成長炉メーカー、半導体材料企業、研究機関との技術交流を通じて、高純度半導体熱場材料の応用可能性を継続的に広げていきます。