奥亿达 AYD 将于 2026 年 9 月 27 日至 10 月 2 日参加在日本横滨举行的 ICSCRM 2026。届时，公司将重点展示面向半导体热场的高纯碳基材料与工程化部件，包括 CarboniteX® 硬毡保温系统、软毡、表面处理方案，以及用于晶体生长和外延工艺的组合式保温结构。
ICSCRM 2026 是第 23 届 International Conference on Silicon Carbide and Related Materials，将在 PACIFICO YOKOHAMA North 举办。作为 SiC 及相关材料领域的重要国际会议，本届会议将汇聚宽禁带半导体方向的研究机构、设备企业、材料企业与产业伙伴。
会议信息
- 会议
- ICSCRM 2026
- 时间
- 2026 年 9 月 27 日至 10 月 2 日
- 地点
- PACIFICO YOKOHAMA North
- 官方网站
- icscrm2026.org
参会技术重点
奥亿达将围绕半导体高温热场中的碳基保温材料与工程化部件开展交流，重点包括 CarboniteX® 硬毡保温系统、CarboniteX® 软毡、半导体级深度纯化材料路线，以及适用于严苛炉内环境的大尺寸成型部件。
- 用于 SiC PVT、硅 CZ、外延及高温真空工艺的硬毡和保温结构。
- 面向半导体制程的低灰分、高纯度碳基保温材料。
- 石墨涂层、石墨纸、碳布、C/C 复合等表面方案，用于气流冲刷和表面侵蚀控制。
- 从前驱体到成品部件的批次追溯、UID 标识与过程记录。
应用交流方向
SiC 晶体生长对热稳定性、洁净度和耐腐蚀能力要求极高。在 PVT 系统中，保温结构需要长期承受高温与反应性气氛，同时控制金属杂质迁移。硅单晶生长和外延工艺同样关注热场均匀性、低挥发与长期稳定性。
奥亿达期待在本次会议期间，与晶体生长炉制造商、半导体材料企业以及宽禁带半导体研究团队交流应用需求，共同探讨高纯碳基热场材料在先进半导体制程中的应用。